2026年以来，大家化合物半导体产业过问新一轮膨大周期，中国企业在策略与市集双轮初始下加快老本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO请求获上海证券来往所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO技俩。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家波及化合物半导体选取三代半导体的企业密集推动上市，老本市集热度抓续攀升，国产替代进度抓续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所流露的招股书请问稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收技俩、稀散金属先进材料研发中心开发，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢关节基础材料的研发与分娩。

公开信息表示，株洲科能专注于稀散金属高纯材料界限，中枢产物包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的关节原材料，结尾诳骗隐敝5G/6G通讯、AI算力、新式表示、新动力汽车等高端界限。

财务数据表示，公司比年营收抓续高速增长，2023年至2025年，生意收入远隔为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，强盛的增长势头印证了下贱化合物半导体及先进表示产业的繁荣需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动除去请求；2025年11月完成率领备案，2026年5月再度请问。

2、全链条IPO密集推动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体选取三代半导体界限至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为老本热心的核震惊点。

在碳化硅界限，4月17日，中国证监会官网认真发布批复文献，高兴重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册请求。

贵府表示，臻宝科技缔造于2016年，公司主营产物隐敝硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开采中枢零部件。财报数据表示，2023年至2025年公司规划事迹抓续走高，黄金城官方网站入口时期生意收入远隔达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润按序为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成认真在香港荟萃来往所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体界限的企业。

在昨年12月，瀚天天成认真秘书推出大家首款12英寸高质料碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延界限的遑急期间打破。该产物关节性能阐明优异，外延层厚度不均匀性限度在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分知把握贱功率器件界限的高可靠性诳骗需求。

氮化镓界限相同手脚每每。

5月8日，证监会官网IPO率领公示系统表示，度亘核芯与率领券商国泰海通一同向江苏证监局提交《率领责任完成敷陈》，率领景色更新为“率领验收”，象征着其历时一年多的上市率领责任基本完成，行将过问认真IPO请问历程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL界限，领有隐敝化合物半导体激光器芯片缱绻、外延助长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程期间技艺和量产制造技艺。

此外，芯迈半导体（功率半导体）推动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等著明产业老本，彰显产业老本对氮化镓赛谈的高度认同。

除上述外，化合物半导体开采与封测界限也迎来上市兴盛。

4月21日，盛合晶微（先进封测）认真登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测界限上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开采）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开采可庸碌诳骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO兴盛背后，是明晰的产业逻辑撑抓。

一方面，AI干事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开发等下贱界限需求爆发，带动化合物半导体需求抓续增长；

另一方面，国度策略强力撑抓，“十四五”决策要点支抓第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游步调，助力裁减对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片缱绻等界限已毕期间打破，迟缓具备与国外巨头竞争的实力，为老本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）HJC黄金城(GoldenCity)官网首页